Photoresist-Stripping von Si-Wafer

In Auftrag für ein Technologieunternehmen wurde ein Verfahren entwickelt, um einen Photoresist-Lack auf PMMA-Basis von Si-Wafern zu entfernen.

Projekt-Details
Auftragsforschung
Leistungen –
Jahr:
2016
Förderung:
Ansprechpartner/in:
Leistungsspektrum
Wir arbeiten sowohl in der Auftragsforschung als auch an eigenen Entwicklungen. Vom Labor- und Pilotmaßstab bis hin zur Marktreife.
Unsere Kunden
Logo BASF
Logo Hugo Haeffner
Logo HEIQ
Logo Kanzler KVT
Logo Intelligent Fluids
Logo Oxford Biolabs
Logo CFM Oskar Tropitzsch
Logo Renosan
Logo Bavaria Pool

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